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8寸晶圓甩干機,12寸晶圓甩干機,晶圓甩干機,硅片甩干機

一、設備概況1.1應用領域:晶圓甩干機是高潔凈度沖洗甩干設備,具有高潔凈沖洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特點,不同晶圓尺寸,可通過快速更換轉(zhuǎn)子來實現(xiàn)。是濕法清洗工藝的主要設備,設備本身有單腔室和雙腔室2種結(jié)構(gòu),體型小運行平穩(wěn)。其主要用于2-8英寸半導體晶圓、掩膜板、各種基片等材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝。1.2名稱:雙腔室甩干機1.3型號:CSM880S1.4尺寸:710mm*520mm*185

晶圓單片清洗機,晶圓甩干機,單晶爐,多晶爐,區(qū)熔爐,,晶片檢測強光燈,單片甩干機,梅耶博格內(nèi)圓鋸,晶圓倒角機

一、設備概況

1.1應用領域:晶圓甩干機是高潔凈度沖洗甩干設備具有高潔凈沖洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特點,不同晶圓尺寸,可通過快速更換轉(zhuǎn)子來實現(xiàn)。是濕法清洗工藝的主要設備,設備本身有單腔室和雙腔室2種結(jié)構(gòu),體型小運行平穩(wěn)。其主要用于2-8英寸半導體晶圓、掩膜板、各種基片等材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝。

1.2名稱:雙腔室甩干機

1.3型號:CSM880S

1.4尺寸:710mm*520mm*1850mm  

1.5晶圓規(guī)格:2-8 英寸

1.6材質(zhì):不銹鋼機架+10mm PP板外殼

1.7設備機架:SUS304不銹鋼材料,能夠滿足潔凈室工作環(huán)境。

1.8腔體和載體采用耐腐蝕SUS316L不銹鋼并電化學拋光。片架載體可方便更換。

1.9電機及轉(zhuǎn)子經(jīng)精密的動平衡處理,減少設備共振。

二、工藝流程

去離子水旋轉(zhuǎn)沖洗+離心甩干氮氣烘干

建議工藝參數(shù):

階段

沖水

吹凈

烘干1

烘干2

時間

60s

30s

200S

100S

速度

800r/min

1000r/min

1800r/min

1500r/min

介質(zhì)

去離子水

氮氣

氮氣

氮氣

氮氣溫度

0°

80°

80°

 

三、主要技術(shù)參數(shù)

項目

主要性能指標和參數(shù)

加工硅片尺寸

2-8英寸圓片

單次甩干數(shù)量

50

工位數(shù)量(個)

2

碎片率

0.01%

顆粒增加值

需與客戶確認

旋轉(zhuǎn)速度 RPM/MIN

200-2200

甩干時間

5-8min

腔室及氮氣加熱方式

電加熱器

氮氣壓力

0.25-0.3Mpa,氮氣管接口3/8”

氮氣耗量 L/min

90

純水壓力

0.25-0.3Mpa 管接口3/8”

排水管

40mm圓管 PVC

控制系統(tǒng)

三菱PLC可編程控制器

顯示

4.3寸觸摸屏

電源

AC220V

整機功率

6 KW

外型尺寸(深**高)mm

710mm*520mm*1850mm



關(guān)聯(lián)內(nèi)容