二流體晶圓清洗機(jī)產(chǎn)品介紹

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓清洗是確保芯片質(zhì)量與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。二流體晶圓清洗機(jī)憑借其先進(jìn)的技術(shù)與卓越的清洗效果，成為行業(yè)內(nèi)備受矚目的設(shè)備。

一、工作原理

二流體晶圓清洗機(jī)利用壓縮空氣與清洗液混合，通過(guò)特殊設(shè)計(jì)的噴頭，以高速噴射出微米級(jí)的精細(xì)霧滴。這種獨(dú)特的二流體噴射方式，能夠在晶圓表面產(chǎn)生高效的物理沖擊與化學(xué)作用。壓縮空氣提供強(qiáng)大的動(dòng)能，使霧滴迅速?zèng)_擊晶圓表面的污染物，將其從晶圓表面剝離；而清洗液則依據(jù)污染物的特性，進(jìn)行針對(duì)性的化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)一步溶解、分解頑固污漬，從而實(shí)現(xiàn)全方位、深層次的清洗。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

卓越清洗效果：微米級(jí)霧滴可精準(zhǔn)覆蓋晶圓每一處細(xì)微角落，對(duì)各類顆粒污染物、有機(jī)物殘留及金屬離子等均能有效去除，確保晶圓表面達(dá)到極高的清潔度，滿足先進(jìn)制程對(duì)晶圓清洗的嚴(yán)苛要求。

低損傷風(fēng)險(xiǎn)：相較于傳統(tǒng)清洗方式，二流體噴射的溫和特性極大降低了對(duì)晶圓表面的物理?yè)p傷風(fēng)險(xiǎn)。避免了因機(jī)械摩擦或高壓水流沖擊導(dǎo)致的晶圓表面劃傷、刻蝕不均等問(wèn)題，有力保障了晶圓的完整性與良品率。

高效節(jié)能：該設(shè)備通過(guò)優(yōu)化的流體控制系統(tǒng)，精確控制清洗液與壓縮空氣的流量和配比，在實(shí)現(xiàn)高效清洗的同時(shí)，大幅減少清洗液的消耗，降低生產(chǎn)成本。同時(shí)，設(shè)備運(yùn)行能耗低，符合綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展理念。

靈活定制：針對(duì)不同尺寸、材質(zhì)的晶圓以及多樣化的清洗工藝需求，二流體晶圓清洗機(jī)可提供靈活的定制化解決方案。用戶能夠根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況，對(duì)清洗參數(shù)、噴頭布局等進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，提升設(shè)備的適用性與生產(chǎn)效率。

三、技術(shù)參數(shù)

適用晶圓尺寸：支持 [50]-[3000] 多種規(guī)格晶圓清洗。

清洗液類型：適配多種常見(jiàn)半導(dǎo)體清洗液，如 [純水，去膠劑，IPA，BOE等]。

清洗顆粒精度：可有效去除直徑 [0.1um] 及以上的顆粒污染物。

設(shè)備產(chǎn)能：每小時(shí)可處理 [20] 片晶圓，滿足實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)，及小批量生產(chǎn)。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路制造：在芯片制造的光刻、蝕刻等多道工序前后，對(duì)晶圓進(jìn)行精細(xì)清洗，確保芯片制造過(guò)程中的潔凈環(huán)境，提升芯片性能與可靠性。

半導(dǎo)體封裝：用于封裝前晶圓表面的清洗，去除殘留雜質(zhì)，提高封裝質(zhì)量，降低芯片失效風(fēng)險(xiǎn)。

MEMS 制造：滿足 MEMS 芯片微小結(jié)構(gòu)的清洗需求，保證 MEMS 器件的性能與穩(wěn)定性。

憑借先進(jìn)的技術(shù)、出色的清洗效果和廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性，二流體晶圓清洗機(jī)已成為半導(dǎo)體制造企業(yè)提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量的理想選擇，助力行業(yè)邁向更高的發(fā)展臺(tái)階。